Besansonas startups Lightspring piesaista vairāk nekā 3,5 miljonus eiro fotonisko čipu iepakošanas nozares attīstībai
Francijas dziļo tehnoloģiju uzņēmums Lightspring no Besansonas piesaistījis vairāk nekā 3,5 miljonus eiro, lai industrializētu fotonisko integrālshēmu optisko savienojumu izgatavošanu — procesu, kas šobrīd veido pusi no fotoniskā čipa izmaksām.
Francijas DeepTech uzņēmums Lightspring, kas izstrādā un ražo fotonisko integrālshēmu optiskās saskarnes, ir noslēdzis 3,1 miljona eiro sākuma investīciju kārtu. Kārtu vadīja Atlantic un OVNI Capital, tajā piedalījās arī Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures un vairāki nozares biznesa eņģeļi.
Uzņēmums saņēmis arī Francijas nacionālā DeepTech inovāciju konkursa i-Lab godalgu un ar to saistītu 350 000 eiro grantu. Kopā ar investīciju kārtu un citu publisko inovāciju finansējumu Lightspring piesaistījis vairāk nekā 3,5 miljonus eiro, lai savu 3D optiskās savienošanas tehnoloģiju pārceltu no laboratorijas uz ražošanas līniju.
Problēma, ko risina uzņēmums
Lightspring norāda, ka, lai gan fotonisko integrālshēmu izgatavošanu jau veic vairākas nobriedušas rūpnīcas, montāža un optiskā iepakošana veido aptuveni 50% no shēmas izmaksām, salīdzinot ar aptuveni 20%, ko veido pati rūpnīcas ražošana. Šķiedras savienošana ar čipu joprojām notiek pa daļām, izmantojot mikrometru precizitātes aktīvo centrēšanu, kas rada 2–3 dB optiskos zudumus, zemu ražīgumu un standartu trūkumu.
Tehnoloģija
Uzņēmums izmanto 3D litogrāfiju jeb divu fotonu polimerizāciju, lai tieši uz čipa izgatavotu optiskās savienošanas struktūras — mikrolēcas, 3D viļņvadus un starojuma formas elementus. Šis viens process ļauj savienot šķiedru ar čipu, lāzeru ar čipu un mikroshēmu savā starpā, mērķējot uz zudumiem zem 0,5 dB uz katru saskarni, bez nepieciešamības pēc precīzas iepriekšējas centrēšanas. Metode ir neatkarīga no materiāliem un iekārtām, un projektēšanas ciklu var pabeigt mazāk nekā divās nedēļās, salīdzinot ar vairākiem mēnešiem tradicionālā procesā.
Uzņēmumu 2026. gadā Besansonā dibināja Gregoire Bonnats, Adrija Grabulosa un Daniels Brunners. Tehnoloģija radusies FEMTO-ST institūta, kas ir CNRS un UMLP kopīga pētniecības vienība ar vairāk nekā 700 darbiniekiem, pētījumu bāzē.
Turpmākie plāni
Uzņēmums plāno finansējumu izmantot, lai izstrādātu procesu projektēšanas komplektu un projektēšanas rīkus, kā arī pieņemtu darbā mikroizgatavošanas, optiskās raksturošanas un fotonisko shēmu projektēšanas speciālistus, palielinot komandu līdz 12 cilvēkiem. Tāpat plānots veidot kopīgus projektēšanas partnerību programmas ar nozares uzņēmumiem, koncentrējoties uz kopīgi iepakotas optikas risinājumiem mākslīgā intelekta infrastruktūrai.
