Samsung un TSMC pievienojas Intel jaunākās ASML litogrāfijas tehnoloģijas izmantošanā
Samsung un TSMC ir apņēmušies ieviest ASML jaunās paaudzes High NA EUV litogrāfijas iekārtas, cerot mazināt čipu ražošanas kapacitātes problēmas. Papildus tam trīs kompānijas sāk iniciatīvu pārejai uz lielākām 12 collu fotomaskām.
Nīderlandes uzņēmums ASML paziņojis, ka pasaulē lielākie čipu ražotāji Samsung un TSMC pievienosies Intel rindā, ieviešot jaunākās paaudzes High NA ekstrēmā ultravioletā (EUV) litogrāfijas iekārtas čipu ražošanas rūpnīcās.
Pēc ASML datiem, Samsung plāno šo tehnoloģiju izmantot DRAM atmiņas produktu ražošanā līdz 2028. gadam, savukārt TSMC to iecerējis ieviest progresīvos ražošanas mezglos, sākot ar 2030. gadu. Līdz šim High NA EUV tehnoloģiju izmantojis vienīgi Intel savā 18A ražošanas procesā atsevišķiem Core Ultra Series 3 (Panther Lake) procesoriem — uzņēmums jau saražojis vairāk nekā miljonu plāksnīšu ar šo procesu. Intel strādā arī pie uzlabotas versijas 18A-P, kuru apsver izmantot Apple nākamās paaudzes A sērijas iPhone procesoriem.
Lielākas fotomaskas
ASML kopā ar TSMC un Samsung uzsākusi arī jaunu iniciatīvu, lai pārietu no pašreiz standarta sešu collu fotomaskām uz lielāka formāta 12 collu maskām, kas tiek izmantotas čipu shēmu "iespiešanai" uz plāksnītēm. Pēc TSMC teiktā, lielākās maskas palielinās rūpnīcu produktivitāti, samazinās ražošanas izmaksas un novērsīs nepieciešamību pēc tā sauktās "sašūšanas" — sarežģītas metodes, ar kuru pašlaik apvieno atsevišķas mazākas struktūras lielākos čipos.
Jaunās fotomaskas rūpnīcās sāks testēt 2031. gadā, bet to ieviešana ražošanā plānota 2033. gadā. Vēl viens liels čipu ražotājs SK Hynix apsver iespēju pievienoties šai iniciatīvai.
ASML tehnoloģiju direktors Marco Pieters aģentūrai Reuters norādījis, ka, ja nozarei izdosies šo pāreju veiksmīgi īstenot, iekārtu produktivitāte varētu pieaugt par 40 procentiem. Tomēr, kā liecina Intel pieredze, pāreja uz jauno tehnoloģiju nav vienkārša, un arī Samsung un TSMC varētu saskarties ar šķēršļiem, kas aizkavētu iecerētos ieviešanas termiņus.
