Samsung и TSMC переходят на новое литографическое оборудование ASML
Samsung и TSMC вслед за Intel решили внедрить новейшие литографические установки High NA EUV от ASML, чтобы снизить ограничения в производстве чипов. Три компании также запустили инициативу по переходу на фотошаблоны большего формата.
Нидерландский производитель оборудования ASML сообщил, что Samsung и TSMC — крупнейшие в мире производители чипов — вслед за Intel начнут внедрять новейшие литографические установки High NA extreme ultraviolet (EUV) на своих производствах.
По данным ASML, Samsung планирует применять эту технологию при производстве оперативной памяти DRAM к 2028 году, а TSMC намерена внедрить её в производство на передовых техпроцессах начиная с 2030 года. На сегодняшний день технологию High NA EUV в коммерческих целях использует только Intel — в рамках процесса 18A для отдельных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания уже выпустила более миллиона пластин с применением этой технологии. Intel также разрабатывает усовершенствованную версию 18A-P, которую, по имеющимся данным, рассматривает Apple для будущих процессоров A-серии для iPhone.
Фотошаблоны большего размера
ASML совместно с TSMC и Samsung запустила инициативу по переходу от нынешнего стандарта шестидюймовых фотошаблонов к более крупным — двенадцатидюймовым, которые используются для нанесения рисунка схемы на пластины. По словам представителей TSMC, увеличенные шаблоны повысят производительность заводов, снизят издержки производства и избавят от необходимости в так называемой "сшивке" — более сложном и дорогом методе объединения мелких элементов схемы в крупные чипы.
Тестирование заводов под 12-дюймовые фотошаблоны начнётся в 2031 году, а начало производства запланировано на 2033 год. Ещё один крупный производитель чипов, SK Hynix, по имеющимся данным, рассматривает возможность присоединения к инициативе.
Технический директор ASML Марко Питерс заявил агентству Reuters, что в случае успешного перехода всей отраслью производительность оборудования может вырасти примерно на 40 процентов. Однако, как показал опыт Intel, освоение новой технологии — процесс непростой, и Samsung с TSMC также могут столкнуться с трудностями, которые сдвинут заявленные сроки.
