Singapūras uzņēmums Nexstrom vēlas ienest 2D pusvadītājus čipu ražotnēs
Singapūras jaunuzņēmums Nexstrom piesaistījis 12 miljonus dolāru, lai attīstītu tehnoloģiju ultratievu 2D materiālu pusvadītāju izaudzēšanai tieši uz 300 mm silīcija plāksnēm, ko izmanto mikroshēmu ražošanā.
Ilgus gadu desmitus mikroshēmu ražotāji ir palielinājuši veiktspēju, samazinot silīcija tranzistoru izmērus un sabāžot vairāk tranzistoru katrā mikroshēmā. Tomēr arvien mazāki tranzistori padara sarežģītāku elektronu plūsmas kontroli, kas palielina strāvas noplūdi, energopatēriņu un karstuma izdalīšanos.
Singapūras jaunuzņēmums Nexstrom, kas izaudzis no inkubatora Xora Innovation, uzskata, ka risinājums varētu būt divdimensiju (2D) materiālu izmantošana silīcija vietā. Uzņēmums izstrādā aprīkojumu un procesus, kas foundrijiem ļautu ražot ārkārtīgi plānus pusvadītājus — tā sauktos pārejas metālu dihalkogenīdus (TMD) — tieši uz mikroshēmu plāksnēm.
TMD materiāli faktiski nav pilnīgi divdimensiju, bet tie ir tik plāni — tikai daži atomu slāņi —, ka tos ierindo plašākā "2D materiālu" grupā. Šis īpašums piesaistījis ražotāju uzmanību, kas meklē veidus, kā mikroshēmas padarīt vēl mazākas.
Uzņēmuma produkts "North Star" ir paredzēts TMD materiālu izaudzēšanai tieši uz 300 milimetru (12 collu) plāksnēm, kas tiek plaši izmantotas komerciālā mikroshēmu ražošanā. Nexstrom nav vienīgais spēlētājs šajā jomā — arī TSMC, Intel un Beļģijas IMEC strādā pie 2D materiālu integrēšanas tranzistoros, savukārt aprīkojuma un materiālu kompānijas, piemēram, AIXTRON un CDimension, risina citus ražošanas ķēdes posmus.
Nexstrom tomēr fokusējas uz vienu no visgrūtākajiem uzdevumiem — šo materiālu ražošanu rūpnieciskā mērogā. Tehnoloģija balstīta uz uzņēmuma līdzdibinātāja un galvenā zinātnieka Lance Li pētījumiem, kurš iepriekš vadīja pēcsilīcija elektronikas izpēti TSMC un ar 2D materiāliem strādā no 2012. gada.
Otrdien uzņēmums paziņoja par 12 miljonu dolāru piesaistīti sēklas kapitāla investīciju kārtā no Xora, Foothill Ventures un SEEDS, kopumā sasniedzot 15 miljonus dolāru. Nexstrom plāno strādāt kā partneris nozares lielajiem spēlētājiem, nevis konkurēt ar TSMC, Samsung un Intel — vairāki uzņēmumi jau testē tā plākšņu un materiālu paraugus, lai gan to nosaukumi nav atklāti.
Pēc izpilddirektores Phoebe Tan vārdiem, kompānija ir pierādījusi materiālu kvalitāti uz jauniekārtotās 12 collu sistēmas un plāno pabeigt 8 collu mēroga testus līdz oktobra beigām. Finansējums tiks izmantots procesu kontroles pilnveidošanai, komandas paplašināšanai un kvalifikācijas programmām ar potenciālajiem klientiem. Uzņēmums sagaida, ka aprīkojums komerciālai ražošanai būs gatavs laikā no 2030. līdz 2035. gadam.
