Сингапурская Nexstrom хочет внедрить 2D-полупроводники на чипфабрики
Сингапурский стартап Nexstrom привлёк 12 миллионов долларов на разработку технологии выращивания ультратонких 2D-полупроводников прямо на 300-мм кремниевых пластинах, используемых при производстве микросхем.
Десятилетиями производители микросхем повышали производительность, уменьшая размеры кремниевых транзисторов и размещая больше их на каждом чипе. Однако с уменьшением транзисторов сложнее контролировать поток электронов, что усиливает проблемы утечки тока, потерь энергии и перегрева.
Сингапурский стартап Nexstrom, выросший из инкубатора Xora Innovation, считает, что решением может стать замена кремния двумерными (2D) материалами. Компания разрабатывает оборудование и процессы, которые позволят фабрикам производить крайне тонкие полупроводники — так называемые дихалькогениды переходных металлов (TMD) — прямо на пластинах.
TMD не являются строго двумерными, но они настолько тонкие — всего несколько атомных слоёв, — что их относят к более широкой группе "2D-материалов". Именно эта тонкость привлекла внимание производителей, ищущих способы дальнейшей миниатюризации чипов.
Продукт компании под названием North Star предназначен для выращивания TMD прямо на 300-миллиметровых (12-дюймовых) пластинах — стандартном размере, используемом в коммерческом производстве микросхем. Nexstrom не единственный игрок в этой области: TSMC, Intel и бельгийская IMEC также работают над интеграцией 2D-материалов в транзисторы, а компании по оборудованию и материалам, такие как AIXTRON и CDimension, занимаются другими этапами производственной цепочки.
Nexstrom, однако, концентрируется на одной из самых сложных задач — производстве этих материалов в промышленных масштабах. Технология основана на исследованиях сооснователя и главного научного сотрудника компании Лэнса Ли, который ранее руководил исследованиями постсиликоновой электроники в TSMC и занимается 2D-материалами с 2012 года.
Во вторник компания объявила о привлечении 12 миллионов долларов в рамках seed-раунда от инвесторов Xora, Foothill Ventures и SEEDS, что довело общий объём привлечённых средств до 15 миллионов долларов. Вместо конкуренции с гигантами вроде TSMC, Samsung и Intel, Nexstrom планирует продавать им свою технологию или сотрудничать в качестве партнёра — по данным компании, некоторые игроки отрасли уже тестируют образцы её пластин и материалов, хотя их названия не раскрываются.
По словам генерального директора Фиби Тан, компания уже подтвердила качество материалов на недавно установленной 12-дюймовой системе и планирует завершить тестирование на 8-дюймовом масштабе к концу октября. Новое финансирование пойдёт на улучшение контроля процессов, расширение команды и поддержку программ квалификации с потенциальными клиентами. В Nexstrom ожидают, что оборудование будет готово для коммерческого производства в период с 2030 по 2035 год.
